MMCC ICC 소개

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초고주파 통신 부품 기술 ICC란?

한양대학교 ERICA 캠퍼스 전자공학부와 LINC+사업단은 산학협력의 중요성을 일찍부터 파악해 산학의 협력을 증대하고 나아가 관련 산업의 기술적 목표를 공유할 수 있는 소통의 장을 마련하기 위해 노력해왔습니다. 그 결과 초고주파 통신 부품 기술 분야 산학협력의 장이 될 초고주파 통신 부품 기술 ICC를 2019년 5월에 창설하게 되었습니다.

또한, 초고주파 통신 부품 기술 ICC 창설과 함께 저명 교수진과 국내 및 국외 유수의 기업들이 참여하는 산학협력협의회를 구성하였습니다. 이를 통해 전문화된 인력양성은 물론 관련분야의 기업들이 정기적이고 활발한 교류를 통해 서로의 발전을 도모하고, 나아가 관련분야인 초고주파 통신, 반도체, 통신기술, 전력 소자 등의 분야를 리드하는 역할을 해 나갈 것입니다.

특히, 민수 기업과 군수 기업의 보유기술과 소요기술이 서로 다름을 빠르게 파악하고, 상호 기술 발전에 도움이 될 수 있도록 교류하면 좋겠다는 생각에서 출발한 초고주파 통신 부품 기술 ICC는 기업간이 교류하고, 학생과 기업이 모두 함께 교류할 수 있는 장을 만들게 되었습니다.

  민수용 ICT 군수용 ICT
보유기술 - 고효율 송신부품 설계 기술
- 소형 부품 설계 기술
- 초고주파 부품 설계 기술
- 고출력 부품 설계 기술
소요기술 - 초고주파 부품 설계 기술
- 고출력 부품 설계 기술
- 부품의 소형화 기술
- 고효율 송신부품 설계 기술